导热界面材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能，随着5G,新能源，半导体，电子基片，行业的蓬勃发展，高功率，小型化，超轻，超薄化，使用环境更为苛刻，对于导热界面材料更高的要求，我司的氧化铝，球形氧化铝，单晶多面体氧化铝，球形氮化铝等可以为您排忧解难。